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三安光电拟非公开发行股票募集不超过70亿元投向半导体

作者:admin 发布日期: 2019-11-13 二维码分享

能见App获悉,三安光电11日披露2019年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行拟募集资金总额为不超过70亿元,其中,先导高芯拟认购金额为50亿元,格力电器拟认购金额为20亿元。?

此次资金募集将投向半导体研发与产业化项目(一期)建设,主要包括三大业务板块及公共配套建设。三大业务板块分别为:氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板 块。

本次募投项目实施后,将建成包括高端氮化镓 LED 衬底、外延、芯片;高端 砷化镓 LED 外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向 的研发、生产基地。?

其中,各业务板块具体的产能规划如下:?

1、氮化镓业务板块:(1)年产氮化镓芯片 769.20 万片,其中:第五代显 示芯片(Mini 背光/Micro LED)161.60 万片/年、超高效节能芯片 530.80 万片 /年、紫外(UV)芯片 30.80 万片/年、大功率芯片 46.00 万片/年;(2)PSS 衬 底年产 923.40 万片;(3)大功率激光器年产 141.80 万颗。?

2、砷化镓业务板块:(1)年产 GaAs LED 芯片 123.20 万片,其中:第五代 显示芯片(Mini/Micro LED)17.60 万片/年、ITO 红光芯片 34.90 万片/年、RS 红光芯片 19.10 万片/年、高功率红外产品 14.20 万片/年、植物生长灯芯片 14.40 万片/年、大功率户外亮化芯片 7.20 万片/年、车用级芯片 7.00 万片/年、医疗 健康芯片 8.80 万片/年;(2)年产太阳电池芯片 40.50 万片,其中:商用卫星 电池 13.50 万片/年、临近空间装置 27.00 万片/年。

3、特种封装业务板块:(1)UV LED 封装 81.40kk/年;(2)Mini LED 芯 片级封装 8,483.00 kk/年;(3)车用级 LED 封装 57.80kk/年;(4)大功率 LED 封装 63.20kk/年;(5)IR LED 封装 39.00kk/年。

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